j9九游会:晶升股份2026年中报解读：收入连续下滑亏损持续研发并购双线推进转型

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  2026年上半年，管理层对经营环境的定性延续了2025年年报的谨慎基调：宏观经济环境和所处行业形势等多重变化为公司带来了新的挑战。与此同时，管理层对行业景气度的外部判断显著上修：半年报引用WSTS于2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模达1.5112万亿美元，同比增长89.9%；而2025年年报引用的同期预测为2026年全球半导体销售额9750亿美元、同比增长26.3%。SEMI对2026年全球半导体制造设备销售额的预测亦从1450亿美元（2025年报口径）上调至1659亿美元（2026年半年报口径）。管理层确认行业步入复苏回升通道，晶圆厂商资本开支意愿回暖。

  对比表明，公司战略重心正由单一晶体生长设备供应商向晶体生长设备+关键设备（外延、减薄、抛光、切割）+核心耗材（碳化钽涂层）的平台化方向迁移，产业整合从筹划阶段进入实质并表阶段。

  2025年年报披露的分产品收入结构显示，晶体生长设备收入1.00亿元，占主要经营业务收入的87.34%，同比下降59.21%；而技术服务及辅材收入0.11亿元，同比增长44.13%，毛利率39.93%，为三类业务中最高：

  该结构显示，2025年公司收入收缩集中于设备类产品，服务与辅材是唯一增长且盈利最强的板块。2026年上半年产品序列继续向设备+耗材组合延伸：半年报产品清单较年报新增硅部件单晶炉SCG600系列（可生长24英寸直径晶体）、碳化硅涂层设备、碳化钽涂层石墨件、硅片边缘抛光设备EP300系列（FOUP to FOUP全自动化、适配OHT天车系统）等，对应2025年年报经营计划中外延、减薄、抛光、切割设备及碳化钽涂层的突破方向。

  产品技术指标的递进亦可佐证平台化进展：半导体级单晶硅炉方面，2025年年报披露28nm以上制程工艺已实现批量化生产，2026年半年报进一步表述为面向19nm的配套硅片已实现稳定批量供货，先进逻辑、DRAM存储工艺配套硅片处于客户验证导入阶段；碳化硅外延设备方面，管理层披露片内厚度不均匀性小于1%、掺杂不均匀性小于2%、片间一致性偏差控制在±3%以内。

  ：执行延续。年报计划加速外延、减薄、切割设备、碳化钽涂层的落地，半年报将之列为重点突破方向，截至期末在研项目合计本期投入2,103.54万元、累计投入6,575.91万元，其中8英寸碳化硅外延设备、双腔碳化硅外延炉、8英寸行星式CVD设备及工艺、CVD涂层设备研发等项目均在持续研发阶段。

  ：半年报表述为积极开拓海内外市场，深化客户协同合作同步挖掘海内外潜在客户资源。海外市场战略连续被强调，但年报口径下2025年中国大陆之外收入仅3.05万元，规模尚小。

  ：执行见效。年报仅披露筹划收购，半年报已落地海宁至元半导体51%股权（非同一控制下公司合并），并确认商誉0.55亿元；北京为准智能科技100%股权收购仍在筹划推进。

  ：年报计划瞄准市场存量设备的技术改造与能效升级需求，半年报经营讨论中未再单独提及光伏业务，仅资产负债附注显示前期已计提的光伏预亏合同在处置导致预亏预计负债余额减少，光伏相关敞口处于出清状态。

  ：2025年年报季度数据差异说明披露，因审计对部分已完成验收业务的收入确认时间点进行谨慎性调整，涉及收入预计于2026年上半年确认。2026年上半年营业收入同比仍下降41.72%，显示该项调整收入对当期报表的支撑有限，验收确认动能整体偏弱。

  专利成果持续累积：截至2025年末，公司累计取得国内专利90项（发明专利41项、实用新型专利49项）；截至2026年6月末，累计取得国内专利109项（发明专利43项、实用新型专利66项），计算机软件著作权由4项增至8项，2026年上半年新增授权专利24项。公司于2026年获评国家级专精特新小巨人企业（产品：碳化硅单晶生长炉）。

  管理层在核心竞争力部分维持先发优势、技术及研发优势、优质客户资源、研发团队、定制化服务与区位、经营成本六项框架，其中2000平米超洁净实验室（覆盖碳化硅粉料合成至外延片检测全流程）为设备提供原位验证平台，构成产品迭代的支撑性基础设施。核心竞争力判断由部分技术指标已达国际主流领先水平延续为半年报同口径表述，未见重大不利变化的披露。

  管理层将2026年上半年收入下滑归因于本期确认收入的批量订单减少，亏损扩大归因于确认收入订单减少、资产减值损失同比增加、理财收益同比减少。2025年年报的归因则为碳化硅行业调整，设备产品需求减少，光伏及碳化硅行业竞争加剧，产品价格下滑，以及基于谨慎性原则增加减值计提——归因重点由行业性需求萎缩转向验收节奏与订单价格，与2025年审计对收入确认时点的调整相互印证。

  ：预收货款由2024年末0.54亿元增至2025年末1.01亿元（+85.68%），2026年6月末进一步增至1.76亿元（+73.89%）。作为未来收入确认的前置指标，合同负债的持续扩张与当期收入下滑形成背离，反映在手订单积累与验收转化之间仍存在时滞。

  ：2026年上半年经营现金流净额-0.18亿元，同比改善53.06%，管理层说明主要系购买商品、接受劳务支付的现金减少，对应采购与生产规模的收缩性调整。

  ：报告期末对外股权投资额2.90亿元（上年同期为0），商誉0.55亿元、非货币性资产0.52亿元（+61.92%）均因海宁至元并表形成；货币资金1.29亿元（+32.79%），公司称与票据贴现、未分红及新控股子公司资金并入有关。

  ：2026年上半年非经常性损益合计0.10亿元，其中委托理财税前收益945.95万元、单独减值测试应收款项减值准备转回265.03万元；2025年度委托理财收益为0.22亿元。理财收益的同比回落加大了经常性损益对利润的拖累。

  两份报告的风险因素框架基本一致，均为业绩下滑风险、核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险及其他重大风险。两点变化值得注意：

  其一，业绩下滑风险的表述保持连续：2025年年报为若2026年行业供需矛盾持续加剧，亦有可能会引起公司未来经营业绩持续波动乃至继续下滑，2026年半年报沿用若行业供需矛盾持续加剧的判断，对业绩弹性的预期维持审慎。同时，半年报在业绩下滑归因中首次将已验收订单产品价格偏低与资产减值损失同比增加并列为压缩盈利的因素。

  其二，与并购相关的风险进入财务风险范畴。半年报在财务风险部分继续披露应收账款回收、存货减值、毛利率下降、经营活动现金流下降、政府补助与税收优惠变动五类风险；应收款项减值准备转回265.03万元、湖州东尼半导体诉讼达成调解并收到《民事调解书》等事项，显示历史坏账风险处于处置收尾阶段。存货减值风险提示中强调发出商品尚未验收销售预测变动等情形，与公司订单式生产、长验收周期的业务特征直接相关。

  晶升股份2026年半年度报告呈现经营收缩与战略扩张并行的格局。经营端，营业收入同比再降41.72%至0.41亿元，归母净利润延续亏损，连续第二个报告期未能盈利，收入下滑由批量订单验收减少与已验收订单价格偏低共同驱动，且2025年年报审计对收入确认时点的谨慎性调整削弱了跨期收入缓冲。战略端，公司将半导体关键设备与核心耗材确立为2026年重点突破方向，研发投入占据营业收入比例升至51.75%，累计国内专利半年内由90项增至109项，海宁至元51%股权并购完成并表并确认商誉0.55亿元，外延、减薄、抛光、切割及碳化钽涂层产品系列进入密集研发与落地阶段。

  数据层面的主要背离点有二：一是行业景气预期大幅上修（WSTS对2026年全球半导体市场规模的预测由9750亿美元上调至1.5112万亿美元）与公司当期收入下滑并存，印证设备行业预期—订单—验收传导的时滞特征；二是合同负债连续两年高增长（2026年6月末1.76亿元，较年初+73.89%）与收入确认节奏偏慢并存，预收货款的后续验收转化情况将决定收入回升的斜率。经营现金流净流出同比收窄53.06%、采购与备货规模收缩，反映管理层在收入下行期对现金消耗的控制，而理财收益减少与减值计提增加则持续压缩利润缓冲。管理层对行业供需矛盾持续加剧可能会引起业绩波动的表述在两份报告中保持一致，风险判断未见转向乐观。

  证券之星估值分析提示晶升股份行业内竞争力的护城河一般，盈利能力平平，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值合理。更多

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